北京2024年1月11日 /美通社/ -- 全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)与专用全栈AI平台提供商SambaNova Systems联合宣布,ADI将部署SambaNova套件,率先开启公司在全球范围的AI转型进程,从而在整个企业内部普及AI。 ADI首席技术官Alan Lee表示:"ADI是创新的代名词,通过在连接现实世界与数字世界中发挥技术优势,我们能够更好地造福人类与地球。为实现这一目标,我们与客户紧密合作,提供所需技术专长、支持和资源,助力客户解决最严峻挑战。我们正与前沿AI解决方案先驱公司SambaNova Systems合作,快速部署其企业级生成式AI平台,从而帮助我们的客户取得成功。" 作为初始部署工作的一部分,ADI将利用SambaNova套件,加速对现场销售和客户的支持。例如,ADI计划利用相关技术来提升用户获取各种数据手册的效率,为现场一线员工提供建议并加深与客户的联系。 SambaNova Systems联合创始人兼首席执行官Rodrigo Liang表示:"与ADI的合作强化了我们的企业愿景,即完备的AI软件与硬件堆栈是当今企业的正确之选,这同时也是市场对我们产品方向的真正认可。SambaNova套件解决方案能够助力ADI在整个企业内部更快速地部署具有全球影响力的生成式AI,我们很高兴双方能携手合作。" SambaNova套件是面向企业应用的首个从芯片到模型的全栈生成式AI平台。作为完全集成的平台,SambaNova套件提供最先进的开源模型,可在本地或云端应用,并可根据客户数据对模型进行微调以提高准确性。客户可以永久保留模型所有权,从而将生成式AI转变为其最具价值的资产之一。 Constellation Research创始人兼首席分析师R "Ray" Wang表示:"更完备的解决方案有助于推动企业加速采用生成式AI,从而避免成本高昂且冗长耗时的集成工作,同时具备数据隐私保护和模型所有权,进而实现投资保护和高ROI。随着生成式AI从实验阶段迈向企业用例,这标志着下一波市场成熟期已经开始。" SambaNova...
Read more可在官方網站、Google Play和蘋果App Store上進行多重預註冊。所有參與預註冊的玩家均可獲得專屬獎勵,包括「金條」和「四級傳奇裝備箱」。可透過訂閱YouTube頻道等任務獲得WEMIX和CQB代幣等特別福利。韓國首爾2024年1月11日 /美通社/ -- Wemade(行政總裁Henry Chang)旗下子公司ChuanQi IP於11日正式開啟了其即將推出的基於區塊鏈的放置掛機類RPG遊戲《MIR2M: The Grandmaster》的預註冊。 《MIR2M: The Grandmaster》是《MIR2M》系列的第三部作品。它延續了《MIR2》的敘事風格,在《MIR》世界中與Bicheon家園相對的「中央大陸」 (Central Continent)上展開故事。 玩家可以組建一個最多由五名角色組成的黨派,這些角色來自戰士、法師和道士等不同等級,從而實現角色的同步成長。當五個角色都達到特定等級時,隱藏級的「暗影大師」 (Shadow Master)將被解鎖,從而實現等級轉換。有關每個等級的詳細信息,請流覽預註冊網站。 預註冊可同時在三個平臺上進行,包括官方網站、Google Play和蘋果App Store。所有參與者都將獲得豐厚獎勵,包括用於技能升級的「金條」和「四級傳奇裝備箱」。...
Read more建築管理系統中的數位連接技術將有助於降低成本、避免浪費和減少停機時間2024年1月11日台北 /美通社/ -- Honeywell(Nasdaq:HON)和Analog Devices, Inc.(Nasdaq:ADI)於2024年國際消費電子展(CES 2024)期間宣佈簽署合作備忘錄,將透過數位連接技術的升級,探索無需更換現有佈線即可實現商業建築數位化的創新變革,以協助降低成本、避免浪費並減少停機時間。此項策略合作為首次將數位連接技術導入建築管理系統。 美國的許多商業建築已經過時且效率不彰,根據美國能源資訊署(EIA)的資料顯示,其中大部分建造於2000年之前。此外,由於企業依靠網路技術傳輸資料且傳輸量越來越大,導致企業對雲端儲存和處理速度的需求激增。建築管理系統的數位化將使管理者能夠即時作出決策以降低能耗,並使建築的網路性能和安全性升級至現行的互聯網協定網路,而無需支付大規模改造帶來的高昂成本。 ADI工業和多重市場業務資深副總裁暨 EMEA區域總裁Martin Cotter表示:「十多年來,ADI和Honeywell攜手推動了一波又一波的創新浪潮。在雙方新一輪的合作中,我們樂見ADI技術的應用可超越工廠自動化領域,透過進入Honeywell的建築管理系統協助客戶降低建築能耗,進而節省資金、提高適應能力並協助實現減排目標。」 Honeywell技術長Suresh Venkatarayalu表示:「Honeywell正在革新建築管理系統,協助建築業者因應今日的嚴峻挑戰。與ADI的合作將使建築業者無需投入巨額資金便能升級和優化現有佈線,進而節約人力成本、降低對環境的影響。」 Honeywell計畫在其建築管理系統中採用ADI的T1L單對乙太網路和軟體可配置輸入/輸出(SWIO)解決方案。ADI的單對乙太網路支援長距離乙太網路連接,可複用建築的現有佈線,進而減少安裝時間和成本、避免浪費。同時,單對乙太網路可有效補充建築管理系統中現有的乙太網路連接,增強從邊緣到雲端的連接,有助於消除資料孤島並達到資產的更有效利用。 ADI解決方案並使Honeywell能夠打造針對不同需求的單一版本產品,降低產品複雜性,進而實現更能因應未來需求的控制和自動化方案,以適應日後可能的建築改造或需求變化,如此有助於提高產品安裝速度,降低庫存,並使更換調整變得更加經濟、便捷。 關於Honeywell Honeywell為一家服務於全球眾多產業和地區的綜合性營運公司,業務圍繞自動化、未來航空和能源轉型三大發展趨勢,並以Honeywell Accelerator作業系統和Honeywell Connected Enterprise整合式軟體平台為支撐。作為值得信賴的合作夥伴,我們透過航空航太技術、工業自動化、建築自動化以及能源和永續發展等業務分支協助企業解決最棘手、最複雜的全球性挑戰,提供切實可行的創新解決方案,讓世界變得更智慧、安全和永續。有關Honeywell之更多新聞和資訊請瀏覽:www.honeywell.com/newsroom。 關於ADI公司...
Read moreLAS VEGAS, 11 Januari 2024 /PRNewswire/ -- TCL Electronics, jenama elektronik pengguna yang terkemuka dan jenama TV dua terbaik dunia,...
Read moreMultiple pre-registrations available on the official site, Google Play, and Apple App Store.Exclusive rewards for all pre-registration participants, including 'Gold...
Read more四款AI芯片改变设备端AI市场 - All-in-4人工智能整体解决方案由四款不同性能级别的芯片组成,每款芯片都具有针对不同边缘应用进行优化的不同功能和接口。 - 去年,DEEPX通过工程产品展示了其技术的独创性,今年,DEEPX又通过其EECP计划为40多家全球性公司进行了试生产验证。 - DEEPX将于今年晚些时候开始量产芯片,并于2025年在客户产品中全面实施,这将对设备端AI市场产生重大影响。 拉斯维加斯和韩国首尔2024年1月11日 /美通社/ -- 原创人工智能(AI)芯片技术公司DEEPX(首席执行官Lokwon Kim)将在2024年美国消费电子展(简称"CES 2024")上推出全面的All-in-4人工智能整体解决方案(All-in-4 AI Total Solution),加入到全球AI芯片的竞赛当中。该解决方案由四款芯片组成,适用于物理安全系统、机器视觉、智慧交通、机器人平台和AI服务器等设备端AI。 欲体验All-in-4人工智能整体解决方案为何有望彻底改变各行业的AI能力,请在CES 2024期间前往北大厅参观8953号DEEPX展位。 在DEEPX的CES 2024专属展台上,该品牌将同时展示如何将四款AI芯片应用于各种应用及其DXNN®开发环境,该环境可使用单一软件框架运行所有四款芯片,这是其他全球AI芯片公司所不具备的能力。自成立以来,这一直是DEEPX应对分散的设备端AI市场的战略,使该品牌在为客户的产品和应用提供优化的定制解决方案方面具备了优势。...
Read more四款AI芯片改變設備端AI市場 - All-in-4人工智能整體解決方案由四款不同性能級別的芯片組成,每款芯片都具有針對不同邊緣應用進行優化的不同功能和接口。 - 去年,DEEPX通過工程產品展示了其技術的獨創性,今年,DEEPX又通過其EECP計劃為40多家全球性公司進行了試生產驗證。 - DEEPX將於今年晚些時候開始量產芯片,並於2025年在客戶產品中全面實施,這將對設備端AI市場產生重大影響。 拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月11日 /美通社/ -- 原創人工智能(AI)芯片技術公司DEEPX(首席執行官Lokwon Kim)將在2024年美國消費電子展(簡稱「CES 2024」)上推出全面的All-in-4人工智能整體解決方案(All-in-4 AI Total Solution),加入到全球AI芯片的競賽當中。該解決方案由四款芯片組成,適用於物理安全系統、機器視覺、智慧交通、機器人平台和AI服務器等設備端AI。 欲體驗All-in-4人工智能整體解決方案為何有望徹底改變各行業的AI能力,請在CES 2024期間前往北大廳參觀8953號DEEPX展位。 在DEEPX的CES 2024專屬展台上,該品牌將同時展示如何將四款AI芯片應用於各種應用及其DXNN®開發環境,該環境可使用單一軟件框架運行所有四款芯片,這是其他全球AI芯片公司所不具備的能力。自成立以來,這一直是DEEPX應對分散的設備端AI市場的戰略,使該品牌在為客戶的產品和應用提供優化的定制解決方案方面具備了優勢。...
Read moreBerbagai tahap praregistrasi tersedia di situs resmi, Google Play, dan Apple App Store.Berbagai hadiah eksklusif tersedia bagi seluruh peserta praregistrasi,...
Read moreLAS VEGAS, 11 Januari 2024 /PRNewswire/ -- TCL Electronics, merek alat elektronik konsumer dan salah satu dari dua merek TV...
Read moreCompany Outlines Direction and "Break Through Limits" Management Policy During Press Conference in Las Vegas LAS VEGAS, Jan. 11, 2024...
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